5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓(wèi)强化高性(xìng)能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科(kē)技发展和(hé)国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们(men)的出口限制并不(bù)针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就姐姐的孩子怎么称呼我，姐姐的女儿怎么称呼对华实施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日(rì)本(běn)媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务(wù)部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国(guó)关键(jià姐姐的孩子怎么称呼我，姐姐的女儿怎么称呼n)基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的(de)经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出(chū)口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫(pò)使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营(yíng)战略(lüè)，为日本(běn)半导体产业的(de)未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域分工(gōng)明(míng)确，合(hé)作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国(guó)企业(yè)的(de)发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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