申万一级(jí)的(de)半(bàn)导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二级子(zi)行业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业(yè)数(shù)量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业前列。

　　金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过(guò)4年(nián)快速(sù)发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市(shì)公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行皖d是哪里的车牌号，皖d是哪里的车牌号码业营收规模创新高，三方面(miàn)因(yīn)素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的(de)营(yíng)收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年(nián)长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓，低(dī)于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市(shì)，并在(zài)资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替(tì)代(dài)化、自主研发背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速(sù)在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异(yì)的(de)企业来(lái)看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及(jí)强大(dà)的设计(jì)能力(lì)，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速(sù)位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速(sù)与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转率(lǜ)反映了(le)分立(lì)器件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临库存风(fēng)险，是否出现供过(guò)于求的局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势(shì)，毛(máo)利率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料等(děng)原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在(zài)60％以上，目(mù)前(qián)行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋(qū)势的(de)背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持(chí)双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发(fā)费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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