5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾(céng)在公(gōng)布规(guī)则方案(àn)时称“我们的出口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本(bě中国人去巴基斯坦安全吗n)东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献。中国人去巴基斯坦安全吗然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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