券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比五的大写是什么并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智五的大写是什么(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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