券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建幼儿园晨间谈话内容有哪些小班，幼儿园晨间谈话内容有哪些中班议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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