券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传(chuán)输(shū)速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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