5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷(h眉飞色舞是什么生肖 眉飞色舞是神态描写吗é)兰(lán)等在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图(tú)通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日(rì)本(běn)此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑(sù)造(zào)封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来(lái)看，日本(běn)政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上底气不(bù)足(zú)。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决(jué)维护自(zì)身合法(fǎ)权(quán)益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具(jù)储备十(shí)眉飞色舞是什么生肖 眉飞色舞是神态描写吗分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企(qǐ)业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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