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说明方法有哪些及作用答题格式,三年级说明方法有哪些及作用

说明方法有哪些及作用答题格式,三年级说明方法有哪些及作用 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什(shén)么,集成电路有什么作用是集成电路的作用:减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用(yòng)的。

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集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么,集成电路有什(shén)么作用

  集(jí)成电路(lù)的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集(jí)成电路(lù)使内(nèi)容元器(qì)件的数量(liàng)减少,在零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了很(hěn)大的技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提(tí)升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一个集(jí)成电路,如此一来,在以后应(yīng)用(yòng)中,要什么(me)功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路(lù),从而大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì),也包(bāo)括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

  前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动(dòng)元件,集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的(de)小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路(lù),即(jí)薄膜集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优(yōu)点,同时成(chéng)本低,便于(yú)大规(guī)模生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的(de)应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用。

  用集成(chéng)电路来装配(pèi)电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么(me)?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生,小规(guī)模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少,在零散(sàn)元器件(jiàn)上有说明方法有哪些及作用答题格式,三年级说明方法有哪些及作用(yǒu)了很闷键大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

  将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起,不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将(jiāng)一种功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集成(chéng)电路(lù),如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应用中,要(yào)什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电(diàn)路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被动元件等)小型(xíng)化(huà)的方式,并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动(dòng)元件,集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型(xíng)化电路(lù)。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优(yōu)点(diǎn),同(tóng)时(shí)成(chéng)本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备,其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

  参考资(zī)料来(lái)源(yuán):百度百科-集(jí)成说明方法有哪些及作用答题格式,三年级说明方法有哪些及作用(chéng)电路(lù)

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