万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著

4月26日晚间，万业企业(600641)发布(bù)2023年(nián)年度报告及2024年一(yī)季(jì)度报(bào)告。2023年，公司实现营业(yè)收入9.65亿元，归母净利(lì)润1.51亿元。其中，公司集成(chéng)电路设备制造业务收入较上年同期大幅增长67.53%，公司面向集成电路领域战略转型取得明显成(chéng)效。2024年一季(jì)度，公司实现营业收入9912.53万元，扣非归母净利润(rùn)1281.97万元，凯(kǎi)世(shì)通交付首台面向CIS的大(dà)束流离子注入机，并向(xiàng)多家重复订单客户共(gòng)计发货8台离子(zi)注入机设备，4月新增数台客户重(zhòng)复(fù)订单，实(shí)现(xiàn)“开门红”，再展强劲“芯(xīn)”势头。

2023年，半导体行业在宏观经济形势影响下呈现周期下行波动态势，与此同(tóng)时，公司正处于(yú)产业新旧动能转换期，房地产(chǎn)板块进(jìn)入收尾阶段，公司在半导体设备业务领域处于高投入(rù)期。报告期内(nèi)，公(gōng)司以同比增长超(chāo)50%的高投入研发助力公司(sī)延伸自主可(kě)控的核心(xīn)设(shè)备矩阵，致力于开发全系列离子注入机产品，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子(zi)大束流注入机(jī)以及面向碳化硅的高温离子注入机等新产品，持(chí)续领跑国产(chǎn)高端离子注入机产业化应(yīng)用。此外，凯世通、嘉芯半导(dǎo)体全(quán)国多地(dì)区研发制造基地建成启用，产品研发与(yǔ)市场开拓并进，为迈向(xiàng)行业领先积蓄强劲势能。随着当前半导体产(chǎn)业迎来结构性复(fù)苏，公(gōng)司集成(chéng)电路业务或将迎来放量增长(zhǎng)。

凯世通、嘉芯半导体齐“芯”共(gòng)进蹄疾步稳(wěn)攀登发展新高地

近年来，万业企业专注于半导体集(jí)成电(diàn)路设备(bèi)领域转型布局(jú)，打造凯世通及嘉芯半导体作(zuò)为集成电路(lù)产业版图“双子芯”，扎实迈入价值成长(zhǎng)新周期。2023年至今，公司旗下(xià)凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路(lù)设备订单约4亿元。2020年起，两家公(gōng)司(sī)累计(jì)集(jí)成电(diàn)路领域订单金额达到约17亿元，为后续半导体设备业务的高速发展打下坚实的(de)基础。

作为国内离子注入(rù)机行(xíng)业龙(lóng)头，凯世通(tōng)是目前真正实现28nm低能离子注入工艺(yì)全覆盖的国产供应商，并(bìng)率先完成国(guó)产高能离(lí)子注入机产线验证及验收。凭借产品设备卓越的性(xìng)能(néng)表(biǎo)现，2023年至今，凯世通新增多家12英寸芯片晶圆(yuán)制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元。2024年一季度，凯世通向(xiàng)多(duō)家重复订(dìng)单客户共计发货8台离(lí)子注入机设备，4月新增数台客户重复订单(dān)。与此同(tóng)时，凯(kǎi)世通基于正向设计(jì)和自主(zhǔ)创新的理念，持续加大投入，坚持(chí)在细分领(lǐng)域，围(wéi)绕主导产(chǎn)业，不(bù)断进行现有产品升级优化和关联新产品开发，包括面向(xiàng)CIS的(de)大(dà)束流注入机、中束流离子注(zhù)入机、氢离子大(dà)束流注入机以(yǐ)及面向碳化硅的高温离子注入机，加速(sù)构建全系列离子(zi)注(zhù)入机产品矩阵。2024年一季度，凯世通成功交付面(miàn)向CIS的大束流离子(zi)注入机(jī)，面对CIS广阔发展前景，构筑业务增长又一新支点。此外，2023年，凯世通金桥和北京新基地的双核心启动，进(jìn)一步夯实公司研发实力、客(kè)服水平、产能保障等综合竞争能力。

凯世(shì)通 CIS大束流离子注入机

作为万业企业的成熟制程设备平台，嘉芯半导体由公司和重要专家联合(hé)创办，汇聚(jù)一批国内外成熟技术团队，以全面流程控制(zhì)为宗旨，专(zhuān)注技术研发，产品线现已涵盖CVD/PVD/刻蚀和快速热处理(lǐ)等多品类主要工艺设备等，致力于为客户打造一站式的设备解决方案。2023年至今，嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元，成(chéng)立后累计获取订单金额约4.7亿元。2023年11月，嘉芯半导体109亩土地14万方设备制造基地于浙江省嘉善县正式投产，进一步丰富了公司“1+N”半导体设备产品平台矩(jǔ)阵，协同现有产研、服务布局，在全国范围内形(xíng)成“握指成拳、联动发展”之势(shì)，加快抢占行业制(zhì)高(gāo)点。

嘉芯半导(dǎo)体新研发制造基地实景(jǐng)

加码研发(fā)投入持续提升(shēng)产业“含新量”

半导体国产(chǎn)设备随着芯片制造工(gōng)艺不断走向(xiàng)精密化，市场对(duì)于集成电路设备的(de)性能(néng)提(tí)出了更高的技术要求。为(wèi)了不断实现半导体设备工艺突破，万业企业坚持高强度的研发投入，立(lì)足标准化产品+差异化发展(zhǎn)，持续迭代升(shēng)级、优化现有设备(bèi)和工艺，力求不(bù)断推出(chū)面向未(wèi)来发展(zhǎn)需求的(de)新工艺、新设备，实现(xiàn)从“有(yǒu)”到“好用”的自我迭代。截至2023年报告期末，公司研(yán)发投入金额达到1.63亿元，同比增长超50%。近年来，万业企业以持(chí)续(xù)加大的研发(fā)投入浇(jiāo)灌创新(xīn)“沃土(tǔ)”，结出了一(yī)个个产业“硕果”——嘉芯半导体自研(yán)的PHOEBUS PVD设(shè)备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具12吋和8吋架构。此(cǐ)外，基于客户特殊工艺的需求，嘉芯耗时6到12个月开发深槽刻蚀工艺，将每个线宽的沟槽做到业(yè)界高标，长期重复性试验达到符合客(kè)户(hù)实际需求的工艺标准(zhǔn)。凯世通创建(jiàn)了“通用平台+关键难忘的小学生活800技术模块化+精准实现产品系列化”的(de)完整技术体系。截至2023年报(bào)告期末，公司累计申请专利266项，其中发明专利135项。凭借深厚的技术实力，为公司今后的(de)发展提(tí)供了坚实的后盾，并荣获国(guó)家重大科技专(zhuān)项(xiàng)、上海市高新技术(shù)企业、北京市科技进步(bù)一等奖、上海市(shì)科技进步二等奖(jiǎng)等殊荣。

公司(sī)斩获荣(róng)誉及奖项(xiàng)

强化产业(yè)链条的同时，人(rén)才(cái)链的打造同样(yàng)不可或缺。万业(yè)企业致力于构建一支由国内外(wài)顶尖半导体技术专家和运营管理行家领军的分层次、有(yǒu)序梯队的研发团队。团队汇聚成员的专业知识与丰富工程经验，铸就了公司自主创新和产业化实力的坚实根基。2023年8月，公司旗下嘉(jiā)芯半导体与(yǔ)嘉善复旦研究院签订了战略合(hé)作协(xié)议，双方将联(lián)合加大(dà)科研投入，共筑人才高地，推动产(chǎn)学研(yán)深度融合(hé)。截至2023年(nián)报告期末，万业企业坚持不懈地强化人才队伍的构建，研发(fā)人(rén)员规模增至近160名，同比增长20.78%。此外，2023年公司的集成电路业务收入攀升至(zhì)3.46亿元，同比激(jī)增67.53%，员工持股计划的业绩考核指标也顺利达(dá)成，满足了相应的解锁条件，这不(bù)仅(jǐn)增强了团队的凝聚(jù)力，也(yě)大幅提升(shēng)了公司的市场竞争力。

同时，“聚(jù)才引智”战略(lüè)为公司人才发展注入新活(huó)力。根据(jù)公司第(dì)十一届董(dǒng)事会的(de)决议，公司聘任李勇军博(bó)士作为公司总裁，徐磊先生和王国(guó)平先生分别作为新(xīn)任(rèn)董事和独立董事加盟。李勇军(jūn)博士在(zài)高科技投资(zī)、专业基金运作、企业经营管理(lǐ)等(děng)方面的工作成(chéng)绩斐然，目前担任上海浦东科技投资有限公司创始(shǐ)合伙人、董事，上海万业企业股份有限公司董(dǒng)事(shì)，上海半导体装备材料产业投资管理有限公司董事长，万业旗下上海凯世通半导体(tǐ)股份有限公司董事长等职务。徐磊先生现任上海浦东科技投资有限(xiàn)公司合伙人，上海半导体装备材料产(chǎn)业投资管理有限公司首席(xí)投资(zī)官。王国平先生现任中国半导体行业协会集成电路分会(huì)特聘副理事长，曾任工信部电子(zi)咨询委委员和华润微(wēi)电子有(yǒu)限公司董事(shì)长(zhǎng)等职务。

三位(wèi)分别在(zài)半导体行业、财务咨询及投资领域(yù)拥有深厚的专业(yè)知识及行业影响(xiǎng)力，将(jiāng)为公司的企业经营(yíng)管理、战略决策、资本运作、技术研(yán)发提供宝贵的指导，有望助力公司以一支(zhī)高素质的创新团队迈向高质量发展的新纪元。

嘉芯半导体与嘉善复旦研究院共推产学研深度(dù)融合

秉承“以投资者为本”的上市公司发展理念，万业企业积极响应监管层多举措引导上市公(gōng)司现金分(fēn)红的号召。公司2023年度利润分配预案拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元(yuán)（含税），占(zhàn)合并(bìng)报表中归属于上市公司股东的净利润的(de)比例为30.49%。公(gōng)司2020年、2021年、2022年年度累计分配利润超过3亿元，彰显万(wàn)业企业积极履行上市(shì)公司责任(rèn)，贯彻落实“提质增效重回报”理念。

近年来，半导(dǎo)体行业伴随AI、智(zhì)能驾驶、物联网等新兴行(xíng)业不断发展(zhǎn)，相应的算力芯片、存储芯(xīn)片等需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增长，将成为半导体行业需求增长的驱动(dòng)力。中信(xìn)建投此(cǐ)前(qián)在研究报告中预难忘的小学生活800测(cè)，2023年Q4开始，国内头部晶圆厂对(duì)国产设备的批量招(zhāo)标即将开启(qǐ)，后续国产难忘的小学生活800(chǎn)设(shè)备企业订(dìng)单将出现显著提升。随着半导体需求结构性复苏(sū)，万业企业(yè)作为核(hé)心半导体设备企(qǐ)业有望受益。未来，万业企业将持续深化(huà)“1+N”的平台模(mó)式，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在(zài)完善工艺(yì)链条的同时，努力实现上下(xià)游产业(yè)链协同，深化构建(jiàn)半(bàn)导体核心设备领(lǐng)域竞(jìng)争力，加速(sù)跑出上(shàng)行曲线。(CIS)

校对：冉燕青

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