申万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业(yè)，其中市值权重最大的(de)是半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也(yě)因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体行(xíng)业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深(shēn)300企业数量，均位居科(kē)技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的环境(jìng)下(xià)，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时(shí)，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子等因素制约，2022年多(duō)数上市(shì)公司(sī)业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规模创新高(gāo)，三(sān)方(fāng)面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业(yè)务(wù)为(wèi)半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的(de)营收集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居(jū)前的企业(yè)不断上(shàng)市(shì)，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业处于(yú)国产替(tì)代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占比不(bù)足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力，公司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润(rùn)基数(shù)，北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业(yè)经(jīng)营(yíng)风(fēng)险分(fēn)析时，发现存(cún)货周(zhōu)转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经(jīng)营(yíng)造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的(de)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是(shì)否面临(lín)库(kù)存风险，是否出现供(gōng)过(guò)于求的局面，进(jìn)而(ér)对(duì)股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年(nián)半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利(lì)率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁费品需求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企业(yè)需(xū)要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综(zōng)合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研发(fā)高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批(pī)量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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