申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业(yè)，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿(yì)企业(yè)数量还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位(wèi)居科技(jì)类(lèi)行业(yè)前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院发现(xiàn)，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)自2018年(nián)以来(lái)经过4年(nián)快速(sù)发(fā)展，市场规(guī)模不(bù)断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年(nián)多(duō)数(shù)上市(shì)公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素致前(qián)5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公(gōng)司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步(bù)增长，但半(bàn)导体行业(yè)上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年(nián)营业收入居前(qián)5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑，或(huò)主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业(yè)营收增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不断上市(shì)，并在资本助力之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三(sān)是当半(bàn)导(dǎo)体行业处(chù)于国产替(tì)代化(huà)、自主研(yán)发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收东京是不是日本首都 东京不是日本的首都吗，半导体行业的(de)归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润567.91亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来(lái)看，归母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其(qí)较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行(xíng)业(yè)是(shì)否面临库存风险(xiǎn)，是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业，2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下(xià)跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态(tài)势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在年报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占比不(bù)断(duàn)提(tí)升

　　在(zài)国(guó)外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长(zhǎng)久业(yè)绩改(gǎi)观(guān)带来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再(zài)创新高。具(jù)体(tǐ)公司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用(yòng)石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占比在10％以上东京是不是日本首都 东京不是日本的首都吗，2022年(nián)研(yán)发费用还(hái)在3亿(yì)元以上，可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

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