券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放阴肖是指哪几个肖(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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