5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华上底(dǐ)气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名(míng)中国(guó)，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布(bù)后(hòu)，多(duō)家日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制造成的(de)不安全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)调整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(102693是哪个学校代码，10532是哪个学校代码yǐ)来(lái)，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和(hé102693是哪个学校代码，10532是哪个学校代码)国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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