5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设备(b姚笛为文章打过几次胎，文章和姚笛生孩子了嘛èi)出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设(shè)姚笛为文章打过几次胎，文章和姚笛生孩子了嘛备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域(yù)的(de)技(jì)术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压(yā)力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键基(jī)础设施停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出(chū)口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前(qián)景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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