5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并(bìng)明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优势(shì)地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏(è)华同(tóng)盟，试(shì)图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发(fā)展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业(yè)的(de)经营将(jiāng)受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对(duì)华出口管制(zhì)造成的(de)不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来(lái)发(fā)展增添(tiān)了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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