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2l是多少毫升 2l是多少升 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业,其中市值(zhí)权重最(zuì)大的(de)是(shì)半导(dǎo)体行业(yè),该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng),均位居科技类行业前列(liè)。

  金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院发现(xiàn),半(bàn)导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速(sù)发(fā)展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng),自主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境下,上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年(nián),行业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年(nián)多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利率下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面(miàn)因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科(kē)技(jì),从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收(shōu)居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历(lì)年(nián)营(yíng)业收入居前5的(de)企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下(xià)滑,或主要由三方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居(jū)前(qián)的(de)企业不断上市,并在资本助力(lì)之(zhī)下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业(yè)处于(yú)国(guó)产替代(dài)化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响,2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.672l是多少毫升 2l是多少升%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具体公司来看(kàn),归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到了相关(guān)客户(hù)的广泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32%的(de)增速位列半(bàn)导体行业(yè)之首,公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名(míng),其较快增速(sù)与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基数,北(běi)方华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行业经营风险分析(xī)时(shí),发(fā)现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品(pǐn)的周转情况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企业(yè)现金(jīn)流(liú)能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映行业(yè)是否面(miàn)临库(kù)存风(fēng)险(xiǎn),是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进(jìn)而对(duì)股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半(bàn)导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位数和(hé)行(xíng)业指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表(biǎo)现也往往更不(bù)理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周转率均低(dī)于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整(zhěng)体毛(máo)利率稳(wěn)步提(tí)升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点,与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售(shòu)等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家(jiā),其中富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn),公(gōng)司在年报(bào)中也(yě)说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上,目前(qián)行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长四(sì)成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对(duì)长久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计(jì)研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长金额,海(hǎi)光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看(kàn),2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既(jì)有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

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