券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái马后炮是什么意思比喻什么人，马后炮是什么意思比喻什么)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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