5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的(de)省(shěng)令(lìng中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西)，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日(rì)本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效(xiào)应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在(zài)公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并不(bù)针对(duì)某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导(dǎo)体设(shè)备出口管制措施，并(中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西bìng)多(duō)次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中(zhōng)方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在(zài)半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳(wěn)定作(zuò)出(chū)了(le)突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济(jì)安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技(jì)领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日(rì)合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西