券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(t话说三遍淡如水下一句是什么意思，话说三遍淡如水下一句是什么成语ōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细话说三遍淡如水下一句是什么意思，话说三遍淡如水下一句是什么成语分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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