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磨刀霍霍向牛羊全诗,磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的

磨刀霍霍向牛羊全诗,磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市(shì)值权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业,该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域,半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均位居科技类行业(yè)前列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大(dà),毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时,多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因(yīn)素(sù)制(zhì)约(yuē),2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速(sù)放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行(xíng)业首位,2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng),但半导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)的营收集中度却(què)在下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  至于(yú)前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓,低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体(tǐ)量居(jū)前的企业不断(duàn)上市(shì),并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产替代(dài)化(huà)、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企业(yè)营收高(gāo)速增长,使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司来看,归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在(zài)100%以(yǐ)上(shàng),12家企(qǐ)业(yè)增(zēng)速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业(yè)归母净利(lì)润增速区间

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业(yè)来看,芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权(quán)等(děng)业务矩(jǔ)阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力,公司(sī)得到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速(sù)居前的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企(qǐ)业的(de)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面(miàn)临(lín)库存(cún)风险,是(shì)否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体来看(kàn),2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè),2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价(jià)上,两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年磨刀霍霍向牛羊全诗,磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的(nián)存货周转率表现较差的(de)10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì),毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子(zi)消费(fèi)品需求(qiú)放缓至(zhì)部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家(jiā),其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公司经营体量较大(dà)的公司(sī)有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业(yè)研发费用(yòng)增(zēng)长四成,研发占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不(bù)断通过研(yán)发(fā)投入,增加企业(yè)竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。磨刀霍霍向牛羊全诗,磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的具体公(gōng)司而言,2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比较突出(chū)。

  其(qí)中,紫光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4磨刀霍霍向牛羊全诗,磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的:2022年研发(fā)费用(yòng)居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金(jīn)投入(rù)。研发费用(yòng)占比20%以上(shàng)的(de)企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年(nián)研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

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