5月(yuè)以来，嘉实基(jī)金、博时(shí)基金(jīn)、富国(guó)基金、南(nán)方(fāng)基金等多(duō)家(jiā)头(tóu)部(bù)公募基金(jīn)密集申报了(le)跟踪海外半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)QDII产品，布局为什么球星都觉得梅西是最佳全球(qiú)半导体市场，引发业内(nèi)广泛关注。

　　从(cóng)国(guó)内半导(dǎo)体板(bǎn)块表现来看(kàn)，在经历一季(jì)度的持续回调后，半导体板块自4月中下旬以(yǐ)来又开始持续(xù)下跌。不(bù)过资金(jīn)对主题ETF越(yuè)跌越(yuè)买，区间份额增幅最高达40％。拉长(zhǎng)时间看，年(nián)内(nèi)超半(bàn)数半(bàn)导体主题(tí)ETF产品份(fèn)额出现正增长，最高份(fèn)额(é)增(zēng)幅超1282％。

　　多(duō)位业内人(rén)士认为(wèi)，资金(jīn)对半导体主(zhǔ)题ETF的越(yuè)跌越(yuè)买，主要是基于(yú)对板块中长期投资(zī)价值的肯定(dìng)。尽(jǐn)管(guǎn)半导体板(bǎn)块年内表现震(zhèn)荡，但(dàn)随着(zhe)国产替(tì)代持续推进，以及近期AI行情的带动下，板块细(xì)分领域仍(réng)有较多投资机会(huì)。

　　越跌越买，最高份额涨超1282％

　　从(cóng)国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)板块(kuài)表现来看，在经(jīng)历一季度的(de)持(chí)续(xù)回调(diào)后(hòu)，半导(dǎo)体板块自(zì)4月中下旬以来又开始持续下跌(diē)。以中(zhōng)证全指半导体指数表现(xiàn)为例，该指(zhǐ)数(shù)在4月(yuè)6日(rì)攀至年内高位后便开始(shǐ)不(bù)断下(xià)跌，4月10日(rì)至5月(yuè)12日区间跌幅近20％。

　　本周板块表现上，半导(dǎo)体与半(bàn)导体生产(chǎn)设(shè)备(bèi)板块周跌幅为-3.25％，在(zài)24个(gè)Wind二级行业中(zhōng)跌幅居(jū)前(qián)。

　　为什么球星都觉得梅西是最佳

　　值得注意的是，尽管板(bǎn)块持续下(xià)跌(diē)，但资金(jīn)对主题(tí)ETF产(chǎn)品越(yuè)跌(diē)越买。Wind数据(jù)显(xiǎn)示，截至5月12日，月(yuè)内半导体芯(xīn)片主题ETF收益均(jūn)告负，平均收益率为-7.18％；但份额却悉(xī)数上涨。其中(zhōng)，工银瑞信(xìn)国(guó)证半(bàn)导体芯片ETF、鹏(péng)华(huá)国证半(bàn)导体芯片ETF月内份额(é)增幅居前，分(fēn)别为(wèi)40％、29％。

　　拉(lā)长时间看年(nián)内半导体芯片主题ETF产(chǎn)品份额变(biàn)化，截至5月12日，除汇添(tiān)富中证(zhèng)芯片产业ETF、华(huá)泰柏瑞中(zhōng)证(zhèng)韩交所(suǒ)中韩半导(dǎo)体ETF等三(sān)只产品份额(é)出现(xiàn)下降外(wài)，其余(yú)产(chǎn)品(pǐn)份额均有大幅增长。其中，嘉实(shí)上证科(kē)创板芯片(piàn)ETF份额涨(zhǎng)幅(fú)位列(liè)第一(yī)，年(nián)内份额猛增1282.5％。

　　对于近期(qī)半导体板块持续下跌，嘉实上证科创板芯片ETF基(jī)金经理田光远分析，当前半(bàn)导体行业(yè)复苏不及预期主要原因，一是(shì)国产替代进程不及预期，国内(nèi)半导体(tǐ)企业相比海外半导体大(dà)厂(chǎng)起步较晚(wǎn)，在技术(shù)和人才等方(fāng)面存在差距，在(zài)国产替代(dài)过程中产品研(yán)发和(hé)客户导入进程可能(néng)不及预期；二是(shì)下游需求不(bù)及预期(qī)，在边缘(yuán)政治和全球经济疲软背景下，全球电子产(chǎn)品等终(zhōng)端需(xū)求可能(néng)不及预期，从而导致(zhì)对半(bàn)导体产(chǎn)品(pǐn)需求量减少。

　　“2023年是全(quán)球半导体行业正处于(yú)下行筑底的阶段(duàn)，但我们认为有望于今(jīn)年看到拐点的出现(xiàn)”田光远表示，在(zài)本轮周期中，率先回暖的种(zhǒng)类(lèi)要(yào)看芯片下游的景气度(dù)，有创(chuàng)新属性和份额提升(shēng)属性的环节会率先回暖。一方面中国(guó)经(jīng)济体重要的构成(chéng)央国企对(duì)资产回报(bào)提(tí)出要求，民营(yíng)企业的竞争力提升也会更加(jiā)依赖数字化，成(chéng)本效率提升是数(shù)字化的长期关(guān)键(jiàn)驱动力，另(lìng)一方面短周期维度数字经济有顺(shùn)周(zhōu)期属性，经济复(fù)苏会加(jiā)大(dà)企(qǐ)业数字化投入力度。

　　九泰基金战略投资部副总监、九泰泰富灵活配(pèi)置混合(hé)（LOF）基金经理刘源表示，首先(xiān)，回(huí)顾年(nián)初以(yǐ)来半导体板块上(shàng)涨的原因，一方(fāng)面是2022年板块调整(zhěng)幅度(dù)较大(dà)，行业(yè)估值(zhí)处于底(dǐ)部(bù)位(wèi)置(zhì)；另(lìng)一方面市场预(yù)期基(jī)本面即将见(jiàn)底，再加上(shàng)有AI主题的催化，所以(yǐ)从年初到4月初半导(dǎo)体指数出(chū)现了一(yī)定(dìng)的(de)反弹。

　　“但事实上，其中许多个股(gǔ)的股(gǔ)价其实(shí)是过度反(fǎn)应的(de)，所(suǒ)以随着4月中下(xià)旬(xún)半(bàn)导体(tǐ)一季报披露，整体呈现强预期、弱现实(shí)的表现，再加上AI主题的降温(wēn)，综(zōng)合(hé)因素引起行业近期的持续回调。”刘源直言。

　　长期看好半导体投(tóu)资价值(zhí)

　　尽管半导体板块年(nián)内表现震荡，但(dàn)从资金对主题ETF产品越(yuè)跌越买也(yě)能(néng)看(kàn)出投资者对板(bǎn)块价值的肯定，多位业内人士也表示，长期(qī)看好(hǎo)半导体板块投资价(jià)值(zhí)。

　　“我(wǒ)们认为当前(qián)无需过度悲观(guān)。”嘉实基金(jīn)田(tián)光远表(biǎo)示，从基本面上，人工智(zhì)能给半导体带来了新的(de)需求增量(liàng)，从周期(qī)视(shì)角，预计未(wèi)来(lái)1-2个季度虽(suī)然会有一定业(yè)绩(jì)的压力，但一(yī)方面(miàn)需求会重新复苏，另一方面中(zhōng)国半导体企业有国产替代(dài)的中(zhōng)期逻(luó)辑支撑；另外，估值(zhí)方面(miàn)，半导体板(bǎn)块估值波动较大，且子板块和细分(fēn)线索(suǒ)较多，始终有估值合理甚(shèn)至低估的机会出现。

　　田光远认为(wèi)，当(dāng)前该板块很多(duō)优质(zhì)的(de)公司处于历史估(gū)值分位低位区间(jiān)，随(suí)着需求回暖或者新产(chǎn)品的突破，会有形成(chéng)很好的投资机会。他进一步(bù)表示，人类历史(shǐ)经历(lì)了三次工业革命，前两次都是(shì)以能(néng)源为(wèi)对象进行创(chuàng)新，第(dì)三次是信(xìn)息为对象进行创新，当前阶段(duàn)的(de)人工智能从(cóng)感(gǎn)知智能走向认知智能后(hòu)，将对人类生产(chǎn)力的(de)提升产生巨大的(de)影响，也会开启新一轮的工(gōng)业革命，它是信息革(gé)命经(jīng)历了个人电(diàn)脑、互联网革(gé)命和移动互联(lián)网革(gé)命(mìng)后在(zài)万(wàn)物智联(lián)层面的延伸，将会在(zài)经济、社会、政治、军事等方面(miàn)全面影响人类社会。当(dāng)前仍处于新一轮产(chǎn)业(yè)革(gé)命爆发的早期(qī)的阶段，在人(rén)工智能带来(lái)的(de)技术变(biàn)革浪潮(cháo)下，人工智(zhì)能对云管(guǎn)端各方面都(dōu)产生了影(yǐng)响(xiǎng)，云侧变化最(zuì)为(wèi)显(xiǎn)著，很(hěn)多环节发生了(le)改变，产生了新的投资方向，如(rú)算力芯片(piàn)的GPU、存(cún)储(chǔ)芯片的HBM等。

　　“随着人(rén)工智(zhì)能应用的(de)落地，端(duān)侧和网侧(cè)的(de)新(xīn)硬件(jiàn)也会产生新的投资(zī)机会。因(yīn)此我们(men)长期看好半导体(tǐ)的(de)投资价值。”田光远建议投资(zī)者长期关注该板(bǎn)块投资(zī)机(jī)会，他认为可以重点配置的主线包括以AI为代表(biǎo)的(de)创(chuàng)新线、周期见(jiàn)底后的复苏(sū)线(xiàn)、以及以半导体设备材料国产化为代表(biǎo)的制造(zào)线。

　　诺(nuò)安基金科(kē)技组基金经理刘(liú)慧影也表示，2023年全面看好整个半(bàn)导体板块，其中(zhōng)，从半(bàn)导(dǎo)体国产化为主的设备材料EDA板块，到下游(yóu)需(xū)求为主的(de)芯片设计都会在今年都有非常好的机会。首先，基(jī)本面上，美国(guó)对中国的(de)极限(xiàn)制裁将加速中国芯片的国产替代，党的(de)二(èr)十大对于(yú)科技安全(quán)的(de)强调为芯片的国产(chǎn)替(tì)代提供了坚实的理论基础。其次，芯片设计板(bǎn)块经过近一年的充(chōng)分调整，股价已经充分反映悲观(guān)预期。最后，伴随AI等新需求(qiú)拉动，整个芯(xīn)片设(shè)计板块有望正式迎(yíng)来反(fǎn)转(zhuǎn)。

　　“站在(zài)当前(qián)，我们将持续跟踪和调(diào)研半(bàn)导体行业库存、动销数据(jù)和重点公(gōng)司(sī)的(de)边际变化，同时动态跟踪(zōng)电子消费品的复(fù)苏情况，预判半导体景气的拐点(diǎn)。”九泰基(jī)金(jīn)刘源表(biǎo)示(shì)，展望未来，AI的基(jī)础(chǔ)模型训练需要(yào)大量算力，硬件基础设施(shī)成(chéng)为发展基石，算力(lì)芯片等核心环节预期将会受益(yì)，后续有望驱动(dòng)半导体行业持(chí)续增长。此外，半导体设(shè)备公(gōng)司的一季报业绩相对(duì)较强，国产化趋势仍在加速推(tuī)进，后续半导体(tǐ)设备、材料也是可(kě)以(yǐ)关注的方向。存储作为半导(dǎo)体(tǐ)中最大的(de)周期品(pǐn)种，也可(kě)能在年内迎来边(biān)际(jì)变化(huà)，需(xū)要(yào)持续动态跟踪。

　　“风险方面，我(wǒ)认为需要(yào)关注景气度修复速度和估值的匹(pǐ)配(pèi)程(chéng)度，尽(jǐn)管基本面改善的趋(qū)势比较确定，但改善的过程中股价有可能(néng)波动较大(dà)，要结合基本面变(biàn)化综(zōng)合判断配置价值，我(wǒ)们也会通过(guò)适当调(diào)仓来平衡风险。”刘源(yuán)补充(chōng)道。

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