券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(f蜗牛是不是昆虫类àn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增蜗牛是不是昆虫类长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

蜗牛是不是昆虫类="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提(tí)振需求！导热材料(liào)产业链上市公司一览">

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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