申(shēn)万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业(yè)，该(gāi)行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的(de)重(zhòng)点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力的(de)科(kē)技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量，均位(wèi)居科技(jì)类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院发现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来(lái)经过(guò)4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上市(shì)公司科技(jì)含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导体行业上市(shì)公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技(jì)、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司(sī)营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收(shōu)增速(sù)放缓，低于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业(yè)处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发(fā)背(bèi)景下(xià)的高成(chéng)长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来(lái)看，归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得到了相16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快(kuài)增速与低(dī)基(jī)数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快(kuài)的(de)半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存货(huò)周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影(yǐng)响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力(lì)，对(duì)经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于(yú)求的局(jú)面，进而对(duì)股价表现有参(cān)考意义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研发(fā)投(tóu)入，增(zēng)加(jiā)企业竞(jìng)争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年(nián)半(bàn)数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居前。综(zōng)合(hé)研发(fā)费(fèi)用增长率和(hé)增(zēng)长金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出(chū)了(le)国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

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