申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个(gè)二级子行业(yè)，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行(xíng)业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研(yán)究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛(máo)利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环(huán)境下，上(shàng)市(shì)公司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模创新高(gāo)，三方(fāng)面因素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公司的营收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

德国有多大面积，德国相当于中国哪个省　　

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由(yóu)三(sān)方面因(yīn)素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等头(tóu)部企业(yè)营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并(bìng)在(zài)资本助(zhù)力之下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调(diào)整。

　　具(jù)体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公司得到(dào)了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业(yè)之首(shǒu)，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下(xià)增(zēng)速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品的(de)周转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度(dù)变(biàn)慢(màn)，影响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金(jīn)流能力(lì)，对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反映行(xíng)业(yè)是否面临库(kù)存(cún)风险，是否出现供过(guò)于求的局(jú)面，进而对股价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

德国有多大面积，德国相当于中国哪个省style="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="4" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181634679.png">

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报中也说明了(le)与这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业(yè)最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)需要不(bù)断通(tōng)过研发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一数据(jù)表明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大(dà)型客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以上的(de)企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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