5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾(céng)在公布(bù)规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种(zhǒng)“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制(zhì)高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年(nián)10月份一个学期一般有多少周 一个学期一般有几个月(fèn)开始(shǐ)，美国就对华(huá)实(shí)施了(le)16纳米以(yǐ)下(xià)半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发(fā)展进(jìn)程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在随美(měi)遏(è)华上底气不足(zú)。一(yī)方面(m一个学期一般有多少周 一个学期一般有几个月iàn)，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼(ní)康等(děng)十(shí)几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增(zēng)添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国(guó)在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正(zhèng)错(cuò)误，回到中日(rì)合(hé)作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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