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胆小虫几级进化 胆小虫值得练吗

胆小虫几级进化 胆小虫值得练吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出(chū),AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo),推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展,提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求;下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

  导热材料分类繁(fán)多,不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热(rè);导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力;VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示,算力需(xū)求提升,导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng),AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ),尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié),不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí),芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà),显著提高导热材料(liào)需求

  数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增,导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%,提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展,数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà),叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多,驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)产业链上市公司一览

  分析师(shī)表(biǎo)示,5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài),消费电子在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不(bù)断提升,带(dài)动导热材料需求(qiú)。

  东方(fāng)证券(quàn)表示,随着5G商用化基本普(pǔ)及,导热(rè)材料使用领域(yù)更加(jiā)多元,在新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā),2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%,并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

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  导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看,上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn),导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合,二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出,由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高,但其扮演的(de)角色非常重,因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  细分(fēn)来(lái)看(kàn),在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì);导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一览

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需(xū)求(qiú)!导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)上(shàng)市公司一(yī)览

  在(zài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一(yī)览(lǎn)

  王喆表(biǎo)示(shì),AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí),预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域,建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口,建议关注突(tū)破核(hé)心技术(shù),实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

  值得(dé)注意的(de)是,业内(nèi)人士(shì)表示,我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚,石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺,核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口

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