射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临变(biàn)局，下游市场(chǎng)增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微(wēi)报(bào)19.05元/股，较(jiào)发(fā)行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市(shì)场受到(dào)资本热捧。据(jù)公司(sī)上市文件，慧(huì)智微于(yú)2018年(nián)末(mò)开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本(běn)、元(yuán)禾璞(pú)华、大基金(jīn)二期、红杉中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光速(sù)中国(guó)以及金沙(shā)江创投(tóu)等一系列外部机构股东(dōng)。截至上市前(qián)，大基金二(èr)期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的(de)是，与慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构相(xiāng)似的(de)唯捷创芯(xīn)，上(shàng)市首日也走出了破发(fā)的(de)行(xíng)情(qíng)，该公司股价于去年下半年触底(dǐ)回(huí)升，但(dàn)截至今日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于发行(xíng)价。

　　二级市(shì)场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面(miàn)临(lín)变局。目前，正(zhèng)射频需(xū)求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据显(xiǎn)示，由于(yú)智能(néng)手机增速放缓以(yǐ)及5G普及(jí)潜力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射(shè)频(pín)前(qián)端市场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近年(nián)来(lái)也在响应市场变化谋求射频芯片业务(wù)以(yǐ)外(wài)的(de)转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当前，射(shè)频领域(yù)仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名(míng)资方(fāng)

　　公开(kāi)资料(liào)显示(shì)，慧智(zhì)微(wēi)成(chéng)立于2011年，主营业务为射(shè)频(pín)前端芯(xīn)片(piàn)及模组的(de)研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主要包括智能手机以(yǐ)及(jí)物联(lián)网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技(jì)等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分(fēn)别实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处(chù)于(yú)亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是(shì)由于持续进行高(gāo)额研发(fā)投入(rù)；下游客户(hù)集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效(xiào)应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司(sī)产(chǎn)品(pǐn)毛利(lì)空间受挤压。

　　研(yán)发投入方面，近(jìn)三年(nián)的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收比(bǐ)例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司(sī)的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率(lǜ)水平，也(yě)不(bù)及(jí)和(hé)慧智微产(chǎn)品结(jié)构更接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造(zào)血(xuè)能(néng)力(lì)不(bù)足，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况(kuàng)下，慧智(zhì)微开启了对外融资之路。公开信息(xī)显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道(dào)，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年(nián)内完成了三轮融资，众(zhòng)多(duō)知名资方，包括大基金二(èr)期、元(yuán)禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也(yě)是在这一阶(jiē)段对慧(huì)智微进入(rù)了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广(guǎng)发信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从(cóng)当前的股价(jià)情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的(de)近两年时间里，实现了近2.5倍的(de)账面回(huí)报，而较大(dà)基金二(èr)期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉中国，平(píng)均持(chí)股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前实现账(zhàng)面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微(wēi)招股书显示(shì)，公司目前有超(chāo)过接近(jìn)67％的收入来自于手机领域。当前，智(zhì)能(néng)手机(jī)出货量的大幅下(xià)降，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而(ér)市场对(duì)智能手(shǒu)机未来(lái)增速持(chí)续放缓的(de)预(yù)期，也让资本(běn)市场对包括慧智微在(zài)内(nèi)的(de)射频芯片厂商做出了重新(xīn)思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射频前端(duān)市场(chǎng)规模(mó)与2021年的市(shì)场相差无几。而接下(xià)来，由(yóu)于智能手(shǒu)机的(de)温和(hé)增(zēng)长以及5G普(pǔ)及的潜力(lì)有限，预计(jì)到2028年射频前端的市场年(nián)复合增(zēng)长率(lǜ)约(yuē)为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东突击(jī)入股的射(shè)频龙(lóng)头唯捷创芯，在(zài)去年4月科创板上(shàng)市时，也(yě)遭遇了破发的行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格(gé)后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋(móu)求转型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频(pín)芯(xīn)片外，其还(hái)增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗触角延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入局(jú)者众，且产品仍集中在(z大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗ài)中(zhōng)低端市场，各(gè)射频芯片厂商只(zhǐ)能(néng)再卷(juǎn)价格，进一步压低了自身(shēn)的利润空间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价(jià)已经无底(dǐ)线，而预(yù)计(jì)未来每个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯(xīn)片厂商将面临(lín)更大的(de)生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布完成(chéng)融资(zī)，而在2021年(nián)上半年，这个(gè)数据(jù)是近50家(jiā)，且投(tóu)资机构涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机(jī)构(gòu)。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表(biǎo)示，本次IPO募得(dé)资金将用于芯片测(cè)设中心建(jiàn)设、总部基地(dì)及上海和广州研发中心(xīn)建设以及补充(chōng)流动资金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频(pín)前(qián)端领域(yù)取得的市场地位，增加头部客(kè)户的市场份额(é)；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优化可(kě)重(zhòng)构技(jì)术框架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品(pǐn)上加大对上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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