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家里可以养菊花吗吉利吗,菊花放家里是否不吉利

家里可以养菊花吗吉利吗,菊花放家里是否不吉利 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出(ch家里可以养菊花吗吉利吗,菊花放家里是否不吉利ū),AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn),提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求;下游终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

  导热材料(liào)分类繁多,不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热;导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可(kě)以同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览

  中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì),算力需求(qiú)提升,导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法,尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片,以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠(dié),不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时,芯片和封装模组的热通量也不断増大,显著提高导热(rè)材料需求

  数据中心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日俱增,导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年(nián),散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%,提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展,数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大,叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的(de)增多,驱(qū)动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提(tí)振需(xū)求!导热材(cái)料产业链(liàn)上(shàng)市公司一(yī)览

  分(fēn)析师表(biǎo)示,5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大,对于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外,消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外,新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升,带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

  东(dōng)方(fāng)证券表示,随着5G商用(yòng)化基本普及,导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元,在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

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  导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体来看,上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合,二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出,由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重,因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

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  细分来看,在(zài)石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài);TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技;导热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

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  在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí),预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散热材料主赛道(dào)领域,建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2)目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)家里可以养菊花吗吉利吗,菊花放家里是否不吉利材(cái)仍然大量依靠进口,建议关注突破核心技(jì)术,实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表示(shì),我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚(wǎn),石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺,核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口

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