5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对(duì)自(zì)身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终毕业2年之内都算应届吗，21年毕业生23年算应届吗得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国(guó)就对(duì)华实施(shī)了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口(kǒu)额(é)已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无毕业2年之内都算应届吗，21年毕业生23年算应届吗差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到(dào)中(zhōng)日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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