券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段)需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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