关于集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用以及(jí)集成电(diàn)路的(de)作用是什么，集成电路(lù)的作用是什么和什么，集成电(diàn)路有什么作用，集成电路的(de)作用和重要性，集成(chéng)电路的(de)作用和工作(zuò)原理等问题，小编将为你整(zhěng)理以(yǐ)下知识：

集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很(hěn)大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么(me)功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶(jīng)圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高(gāo)，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提升，提高了(le)运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在(zài)军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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