5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案(àn)时称“我(wǒ)们的(de)出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体设备出(chū)口指向明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半导体设备出连云港灌南邮编号是多少(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取(qǔ)措施连云港灌南邮编号是多少(shī)的权利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础设施(sh连云港灌南邮编号是多少ī)停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只(zhǐ)会(huì)损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美国去年(nián)10月实施对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日(rì)本(běn)半导体(tǐ)产业的(de)未(wèi)来(lái)发展(zhǎn)增添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无(wú)差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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