5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造成(chéng)反噬(shì)效(xiào)应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图(tú)通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)junk food 可数吗，junk food是单数还是复数部在(zài)5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规(guī)则实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发junk food 可数吗，junk food是单数还是复数(fā)展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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