券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使偶尔带妆睡一晚没事吧，一次带妆睡一晚没事吧(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(偶尔带妆睡一晚没事吧，一次带妆睡一晚没事吧olor: #ff0000; line-height: 24px;'>偶尔带妆睡一晚没事吧，一次带妆睡一晚没事吧chū)，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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