5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济(jì)、科(kē)技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制(z菜鸟没有扫码出库直接拿走有什么影响手机上怎么搞hì)并不针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开(kā菜鸟没有扫码出库直接拿走有什么影响手机上怎么搞i)始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体领域(yù)的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施(shī)”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的(de)答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维菜鸟没有扫码出库直接拿走有什么影响手机上怎么搞护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中(zhōng)国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也(yě)足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布(bù)后，多家日(rì)半导体企业股价(jià)下跌。对(duì)华出口管制造(zào)成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整(zhěng)长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增(zēng)添(tiān)了极大(dà)不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò)误(wù)，回到中(zhōng)日(rì)合作(zuò)共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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