券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场妥否的意思是什么，妥否的用法规模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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