券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求(qi关一下月亮是什么意思ú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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