券(quàn)商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求96的因数有哪些数，72的因数有哪些会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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