5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日本(běn)此举(jǔ)定会(huì)对自(zì)身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出(chū)口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本(běn)此次(cì)也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑(sù)造封(fēng)柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹 24px;'>柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的(de)权利，坚(jiān)决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也(yě)足(zú)以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对(duì)华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国(guó)际(jì)市(shì)场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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