券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步10克是几两增加(jiā)，2019-2022年10克是几两，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng10克是几两)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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