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容易吸引已婚男人的女人,哪些女人容易吸引已婚男人

容易吸引已婚男人的女人,哪些女人容易吸引已婚男人 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū),AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展,提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需求;下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁(fán)多,不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用于均(jūn)热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力(lì);VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览

  中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示,算力需求(qiú)提升,导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长,AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法,尽可能(néng)多(duō)容易吸引已婚男人的女人,哪些女人容易吸引已婚男人在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn),以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠,不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时,芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大,显著提高导热材(cái)料需求

  数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng),导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年(nián),散热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%,提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展(zhǎn),数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大,叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的(de)增多,驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

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  分(fēn)析(xī)师表示,5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大,对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外,消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài),新能源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升,带动导热材料(liào)需求。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及,导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元,在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运容易吸引已婚男人的女人,哪些女人容易吸引已婚男人用比例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览

  导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看,上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游方面,导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé),二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū),由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo),但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重(zhòng),因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

  细分来看,在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì);导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一览

  在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一(yī)览

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  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级,预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线:1)先进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域,建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu),建议关注突破(pò)核心技(jì)术,实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是(shì),业内(nèi)人士(shì)表示,我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn),石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口

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