券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器对方发省略号是什么意思，微信发省略号是什么意思件结合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(对方发省略号是什么意思，微信发省略号是什么意思jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(bi对方发省略号是什么意思，微信发省略号是什么意思ǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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