券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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