券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代的(de)联(lián鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知，鲜衣怒马少年时全诗谁写的)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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