申万(wàn)一级(jí)的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导体行业(yè)具备(bèi)研发(fā)技(jì)术(shù)壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部(bù)千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前(qián)列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市(shì)场规模(mó)不(bù)断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环境下，上(shàng)市(shì)公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时(shí)，多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业(yè)市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业(yè)不断上市，并在资本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素(sù)影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企业(yè)增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计能(néng)力，公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数(shù)，北(běi)方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快的(de)半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分(fēn)析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设(shè)备等(děng)相关产(chǎn)品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行业(yè)是否(fǒu)面临库存(cún)风险(xiǎn)，是(shì碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗)否出(chū)现供(gōng)过(guò)于求(qiú)的局面，进而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意(yì)义(yì)。行业(yè)整体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质量(liàng)下滑(huá)的企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平(píng)。而(ér)股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超(chāo)过2个百分点，与上(shàng)游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗n style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行(xíng)业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内(nèi)半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻(wén)泰科(kē)技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推出了(le)国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路(lù)产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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