5月23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并在办公室做剧烈运动，卫生间做剧烈运动不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领(lǐng)域具(jù)有优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成美(měi)日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的(de)解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚在办公室做剧烈运动，卫生间做剧烈运动决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日本(在办公室做剧烈运动，卫生间做剧烈运动běn)政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十(shí)几家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界(jiè)半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò)误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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