券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散(sàn谈恋爱期间所有的转账可以起诉吗，恋爱期间的转账超过多少要还)热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线谈恋爱期间所有的转账可以起诉吗，恋爱期间的转账超过多少要还：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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