券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形(xíng)成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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