射(shè)频芯片领域面临变(biàn)局，下(xià)游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已开始寻(xún)求业务转型(xíng)。

　　今(jīn)日，射频芯片厂(chǎng)商(shāng)慧智(zhì)微正(zhèng)式在科创板(bǎn)上(shàng)市。公司(sī)股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到资本热捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光(guāng)速(sù)中国以(yǐ)及金沙江创投等(děng)一系列外部机构股(gǔ)东。截至上(shàng)市前，大基金(jīn)二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的(de)是，与(yǔ)慧智微产品(pǐn)结构相似的(de)唯捷创芯，上(shàng)市首(shǒu)日也走出了破发的行情(qíng)，该公司股价于去年(nián)下半(bàn)年触底回升(shēng)，但(dàn)截至今日收(shōu)盘股价仍略(lüè)低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇冷背后，是(shì)射频领(lǐng)域正面临(lín)变局。目前，正射(shè)频(pín)需(xū)求走(zǒu)向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显示，由于(yú)智能手(shǒu)机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力(lì)有限等因(yīn)素(sù)影响，预计到(dào)2028年射频前(qián)端市场(chǎng)年(nián)复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来(lái)也在响应(yīng)市场变化谋求(qiú)射频芯(xīn)片业务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者(zhě)注意到，当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基(jī)金二期等(děng)多(duō)个知名(míng)资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为(wèi)射频(pín)前端芯片及模组的研发(fā)、设计和(hé)销售，下游应用领域主要包括智(zhì)能(néng)手机(jī)以及物联网，客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移(yí)远(yuǎn)通信等(děng)无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业(1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元(yuán)；公司(sī)当前仍处于亏损状态(tài)，净亏(kuī)损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏(kuī)损(sǔn)持续的原因(yīn)，慧智微在招股文(wén)件中称，是由于持续(xù)进行高额研发(fā)投(tóu)入；下游(yóu)客户集(jí)中(zhōng)且具有(yǒu)产品(pǐn)验(yàn)证(zhèng)周(zhōu)期，尚未(wèi)形成(chéng)规模(mó)效(xiào)应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元，占营(yíng)收比(bǐ)例分(fēn)别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年(nián)公(gōng)司的综合(hé)毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的(de)毛利(lì)率水平，也不及和慧智微产品结构更(gèng)接近的(de)唯捷创芯，后(hòu)者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足(zú)，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模(mó)的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内(nèi)完成了三轮融资，众多知名资(zī)方，包括大基金二期、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进(jìn)入(rù)了慧(huì)智微的(de)股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数(shù)据显示，从(cóng)当前的股价情况看，大基金二期(qī)在投资慧智微(wēi)的近两(liǎng)年时(shí)间里，实(shí)现(xiàn)了近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在(zài)后一轮持(chí)续加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均持(chí)股(gǔ)成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片领域面临(lín)变局

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近67％的(de)收入来(lái)自于(yú)手机领域。当前，智能手机出货量的大幅(fú)下(xià)降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而市(shì)场对智能手机未(wèi)来增速(sù)持续放(fàng)缓(huǎn)的预期(qī)，也让(ràng)资本(běn)市场对包括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯片厂(chǎng)商做(zuò)出了重新(xīn)思考。

　　根据(jù)Yole的数据(jù)，2021年射频前(qián)端的市(shì)场为190亿美(měi)元(yuán)以(yǐ)上，2022年由于(yú)手机市场的(de)下滑，射频前(qián)端市场规(guī)模与2021年(nián)的(de)市场(chǎng)相差(chà)无几。而接下来，由于智能手机(jī)的温(wēn)和(hé)增长以及5G普及的(de)潜力(lì)有(yǒu)限，预(yù)计(jì)到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击(jī)入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去(qù)年(nián)4月(yuè)科创板上市时，也遭遇(yù)了破发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元(yuán)每股的价(jià)格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂商(shāng)都在(zài)谋(móu)求转(zhuǎn)型(xíng)，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原有的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈现出(chū)一片红海(hǎi)的(de)竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产(chǎn)品仍(réng)集(jí)中在(zài)中低端市场，各射频芯(xīn)片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压低(dī)了自身的利(lì)润(rùn)空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电子创始(shǐ)人钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射(shè)频(pín)细分赛道还(hái)会有更多竞争(zhēng)者(zhě)进(jìn)入(rù)，往后三年射频芯片厂商将面临(lín)更大的(de)生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级(jí)市场对(duì)射频芯片厂商的关(guān)注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成融资，而在20211米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资(zī)机(jī)构涵(hán)盖(gài)了投资(zī)机构(gòu)涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国(guó)、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设(shè)中心(xīn)建设、总(zǒng)部(bù)基地及上(shàng)海(hǎi)和广州研发(fā)中(zhōng)心建(jiàn)设以(yǐ)及(jí)补(bǔ)充流动资金。具(jù)体战(zhàn)略(lüè)规划方(fāng)面，其表示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位(wèi)，增加头部客户的(de)市场份额；技术上跟进射(shè)频前端(duān)技术迭(dié)代，优化可重构技术(shù)框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对(duì)上游滤波(bō)器、多工器的产业(yè)链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的产品系列。

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