券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并不高，但蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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